車規(guī)BMS芯片需要對高壓信號進行采樣,對芯片模擬性能要求高,在投放市場前需要經(jīng)過嚴格的環(huán)境可靠性測試,其周期可能長達數(shù)年,需要進行可靠性、穩(wěn)定性、精準度、長周期使用壽命等更加嚴格的測試,還需要滿足ISO 26262 ASIL D的功能安全等級要求,可見車規(guī)AFE芯片的綜合門檻非常之高。
芯片型號 | 電池節(jié)數(shù) | 外部測溫通道數(shù) | 集成MCU | ADC特性 | 硬件保護 | 充放電驅(qū)動 | 通信接口 | 其他特色 | 封裝類型 |
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DVC51016 | 16 | 16 | 無 | 高精度電壓、溫度采集 | 無 | 無 | isoSPI | 熱插撥、 均衡管理、故障診斷、菊花鏈級聯(lián)通信 | HTQFP64 |