車(chē)規(guī)BMS芯片需要對(duì)高壓信號(hào)進(jìn)行采樣,對(duì)芯片模擬性能要求高,在投放市場(chǎng)前需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的環(huán)境可靠性測(cè)試,其周期可能長(zhǎng)達(dá)數(shù)年,需要進(jìn)行可靠性、穩(wěn)定性、精準(zhǔn)度、長(zhǎng)周期使用壽命等更加嚴(yán)格的測(cè)試,還需要滿足ISO 26262 ASIL D的功能安全等級(jí)要求,可見(jiàn)車(chē)規(guī)AFE芯片的綜合門(mén)檻非常之高。
芯片型號(hào) | 電池節(jié)數(shù) | 外部測(cè)溫通道數(shù) | 集成MCU | ADC特性 | 硬件保護(hù) | 充放電驅(qū)動(dòng) | 通信接口 | 其他特色 | 封裝類(lèi)型 |
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DVC51016 | 16 | 16 | 無(wú) | 高精度電壓、溫度采集 | 無(wú) | 無(wú) | isoSPI | 熱插撥、 均衡管理、故障診斷、菊花鏈級(jí)聯(lián)通信 | HTQFP64 |
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